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于覆铜板的提案,包括新型覆铜板技术的成功。

在覆铜板上加上一层耐蚀刻的涂层材料,就是光刻胶。

光刻胶的光化学敏感性,抗辐射强度,重量,韧性,导电系数,都是科研界一大难题。

得到这个项目资料,黄院长如获至宝,带着院里化学方面研究员,讨论了整整一周。

其实研究院众人对徐含殊团队的研发早有耳闻。

奈何研究院研发的芯片就像一个糙汉,并不需要那么多精细的材料。

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